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印制電路板的可靠性

除了上面討論的焊點可靠性問題，更高的軟釬焊溫度同樣會引起對印制電路板可靠性的關注，如；變色、翹曲、脫層、脫氣、起泡、焊盤翹曲、層板斷裂、導電陽極細絲、過孔銅內壁和銅箔的斷裂，互聯分層等。有些問題在焊接過程中立即觀察到，但有些問題會潛伏下來，在產品的服役過程中失效。這些由于無鉛軟釬焊由于無鉛釬料升高帶來的一系列問題，將是未來可靠研究中應考慮的。

電化學可靠性

電化學可靠性主要是有免清洗產品的殘留助焊劑對電遷移的抵抗力和對樹枝晶生長的抵抗力所決定的，在鍍錫引線間由于電遷移產生晶須導致短路。在免清洗產品中，焊接后殘留的助焊劑會留在電路板上。在產品服役過程中，當殘留助焊劑被凝固在電路板上的濕氣所溶解，在電廠影響下會發(fā)生電化學反應，導致表面絕緣電阻下降，如果發(fā)生電遷移和樹枝晶生長，就可能由于道題之間出現短路而造成嚴重失效。

力學可靠性

便攜式電子產品的廣泛應用帶來了新的可靠性問題。便攜式意味著產品跌落危險的增加，減輕產品重量和尺寸導致了產品體積縮小、厚度變薄、內部空間變的更緊湊等，因而對于印制電路板上的器件和焊點保護減少了，使用芯片堆疊技術和疊加封裝技術制造器件、體積小而重量提高，導致產品跌落式的機械應力增大。尺寸約小的焊點在動態(tài)機械加載情況下越容易失效。機遇這些考慮，目前，認為動態(tài)機械可靠性尤其是電路板玩去和產品跌落、是便攜式產品需要考慮的主要失效機制。預計以后的軟釬焊可靠性研究中，會在焊點考慮滿足點電學性能的基礎上，增加對焊點力學的可靠性關注。